JURNAL ILMIAH TENTANG
PERKEMBANGAN
PROCESSOR DAN MOTHERBOARD
Nama : Didi Mulyadi
Kelas : 2IA19
Penulis: Eka Nurhidayanto
Jurusan Teknik
Inforamatika Insitut Teknologi Indonesia
ABSTRAK
Perkembangan IT di dunia sangat pesat, mulai dari perkembangan
sofware hingga hardware. Teknologi sekarang telah mendominasi sebagian besar di
permukaan bumi ini. Karena semakin cepatnya perkembangan Teknologi,
kita sebagai pengguna bisa ketinggalan informasi mengenai teknologi baru
apabila kita tidak up to date dalam pengetahuan teknologi ini. Hal itu dapat
membuat kita mudah tergiur dan tertipu dengan berbagai iklan teknologi tanpa
memikirkan sisi negatifnya. Sebagai pengguna dari komputer, kita sebaiknya tahu
seputar mengenai komponen-komponen komputer. Karena
saat ini banyak orang yang dapat mengoperasikan komputer namun, tidak
mengetahui bagaimana operasi itu berlangsung. Bagian terpenting dalam
operasi komputer merupakan processor dan memori. Processor sering di sebut
sebagai otak komputer sedangkan memori adalah komponen pembantu dalam kinerja
Processor dan Motherboard adalah papan elektronik untuk meletakkan
processor dan memori.
PENDAHULUAN
Processor sering disebut sebagai otak dan pusat pengendali komputer yang didukung oleh komponen lainnya.Processor adalah sebuah IC yang mengontrol keseluruhan jalannya sebuah sistem komputer dan digunakan sebagai pusat atau otak dari komputer yang berfungsi untuk melakukan perhitungan dan menjalankan tugas.Prosesor adalah perangkat terpenting dalam komputer, yaitu tenaga pelaksana sebuah eksekusi perintah atau program. Processor terletak pada socket yang telah disediakan oleh motherboard, dan dapat diganti dengan processor yang lain asalkan sesuai dengan socket yang ada pada motherboard. Salah satu yang sangat besar pengaruhnya terhadap kecepatan komputer tergantung dari jenis dan kapasitas processor. Prosesor adalah chip yang sering
disebut “Microprosessor” yang sekarang
ukurannya sudah mencapai Gigahertz (GHz).
Ukuran tersebut adalah hitungan kecepatan prosesor dalam mengolah data atau
informasi.Merk prosesor yang banyak beredar dipasaran adalah AMD, Apple,
Cyrix VIA, IBM, IDT, dan Intel. Sedangkan Motherboard adalah papan dimana
komponen-komponen komputer akan di pasang seperti VGA, Fan (kipas), processor,
port usb, ps/2, serial, RAM, dan komponen lainnya. kebanyakan motherboard apa
bila kita meneliti maka akan kita temukan bermacam-macam perbedaan pada stiap
pc, karena spesifikasi atau kemampuan komputer dan bagus tidaknya juga tergantung
pada motherboard dan processor. Merk
Motherboard yang banyak beredar dipasaran antara lain adalah ASUS, Gigabyte,
Msi, ASRock, Foxcon, dan sebagainya. Pada jurnal ini akan dibahas tentang salah
satu perkembangan processor dan motherboard dengan merk Intel dan Asus.
BAHAN
Dalam rangka penyusunan jurnal ini, saya mengumpulkan bahan-bahan
menggunakan media online :www.google.com.
Metode pembahasan yang disajikan secara deduktif, yakni dari penjelasan secara
global ke penjelasan secara terperinci dari Processor Intel Skylake dan
Motherboard Asus seri ROG dengan chipset Z170.
HASIL
Kita dapat mengetahui, mengenal, dan
memahami mulai dari spesifikasi dan kelebihan dari Processor Intel Skylake dan
Motherboard Asus seri ROG dengan chipset Z170.
intel Skylake adalah Codename processor Terbaru Intel yang
digunakan pada Mikroarchicture Generasi ke 6 nya, Menurut Informasi yang
Beredar, intel "Skylake" ini akan dipasarkan Mulai pertengahan
Tahun 2015 (Agustus) sebagai penerus dari Generasi sebelumnya yaitu
"Broadwell". Sesuai dengan desain Tic-Toc terbaru yang digunakan,
Intel Berharap Performa Clock CPU dan GPU Meningkat disertai konsumsi daya yang
rendah.
Seperti Pendahulunnya yaitu "Broadwell", Skylake diharapkan tersedia dalam 4 Varian, yaitu dengan inisial akhiran "S" (SKL-S), "H" (SKL-H), "U" (SKL-U), dan " Y "(SKL-Y), dan sebuah Unlocked "K" diharapkan dapat hadir pada waktu yang sama. Varian H, U dan Yakan diperoduksi dengan Kemasan ball grid array (BGA), Sedangkan Varian S akan diperoduksi dengan kemasan land grid array (LGA) dan sudah menggunakan Socket Terbaru intel, yaitu LGA 1151.
Untuk Seri Y dan Seri U dirancang khusus untuk perangkat mobile yang memiliki daya rendah dan dimensi ruang yang kecil. Seri Y hadir sebagai M3 dan M5 Core yang menggunakan daya sebesar 4,5w, chip dual core dengan dukungan HyperThreading dan Intel HD Graphic 515. Sebagai contoh, seri Y cocok ditanamkan pada perangkat mobile berdaya rendah seperti tablet, laptop 2 in 1, atau compute stick.
Sementara untuk seri U lebih cocok ditanamkan ke dalam perangkat mobile seperti ultrabook, mini PC, atau AIO yang memiliki daya lebih besar. Sasaran segmen untuk seri U dan seri S sebenarnya sama, hanya saja untuk seri S memiliki performa yang jauh lebih unggul. Untuk Skylake seri S sendiri juga dapat mendukung perangkat PC Dekstop dan AIO.
Seperti Pendahulunnya yaitu "Broadwell", Skylake diharapkan tersedia dalam 4 Varian, yaitu dengan inisial akhiran "S" (SKL-S), "H" (SKL-H), "U" (SKL-U), dan " Y "(SKL-Y), dan sebuah Unlocked "K" diharapkan dapat hadir pada waktu yang sama. Varian H, U dan Yakan diperoduksi dengan Kemasan ball grid array (BGA), Sedangkan Varian S akan diperoduksi dengan kemasan land grid array (LGA) dan sudah menggunakan Socket Terbaru intel, yaitu LGA 1151.
Untuk Seri Y dan Seri U dirancang khusus untuk perangkat mobile yang memiliki daya rendah dan dimensi ruang yang kecil. Seri Y hadir sebagai M3 dan M5 Core yang menggunakan daya sebesar 4,5w, chip dual core dengan dukungan HyperThreading dan Intel HD Graphic 515. Sebagai contoh, seri Y cocok ditanamkan pada perangkat mobile berdaya rendah seperti tablet, laptop 2 in 1, atau compute stick.
Sementara untuk seri U lebih cocok ditanamkan ke dalam perangkat mobile seperti ultrabook, mini PC, atau AIO yang memiliki daya lebih besar. Sasaran segmen untuk seri U dan seri S sebenarnya sama, hanya saja untuk seri S memiliki performa yang jauh lebih unggul. Untuk Skylake seri S sendiri juga dapat mendukung perangkat PC Dekstop dan AIO.
Yang terakhir adalah seri H, untuk Skylake seri H lebih cocok ditanamkan kedalam notebook yang ditujukan untuk keperluan gaming atau grafis yang cukup berat, karena seri H memang dikhususkan pada perangkat mobile yang mengutamakan performa dan grafis.
Dan untuk fiturnya telah terjadi beberapa perubahan yaitu antara lain Arsitektur Haswell dengan Skylake adalah ditingglakannya fully integrated voltage regulator (FIVR) dan Penonaktifan (PCH)integration of the Platform Controller Hub pada Skylake varian H, U dan Y, Sedangkan varian S akan tetap menggunakan desain dua-chip. Pada varian yang akan menggunakan PCH diskrit, Direct Media Interface (DMI) 2,0 akan digantikan oleh DMI 3.0, yang menjanjikan kecepatan hingga 8 GT / s.
Perangkat tambahan yang diharapkan lainnya termasuk PCI Express
4.0 dukungan pada versi "E" (Extreme) (yang diperkirakan rilis pada
tahun 2017), Thunderbolt 3.0, SATA Express, Iris Pro grafis dengan fitur
Direct3D tingkat 12,0 sampai dengan 128 MB L4 eDRAM cache pada SKU tertentu.
Skylake diharapkan untuk berhenti dengan VGA Integrated-nya, dan mendukung hingga lima
monitor (terhubung melalui HDMI, DisplayPort atau tertanam DisplayPort (EDP)
interface).
GPU Terintegrasi dari Skylake Varian S akan mendukung
DirectX 12, OpenGL 4.4 dan OpenCL 2.0 standar, serta beberapa perangkat keras
video algoritma encoding / decoding modern seperti VP9, VP8 dan HEVC.
Architecture
· 14 nm manufacturing process
· LGA 1151 socket
· Z170/H170 chipset (Sunrise Point)
· Thermal design power (TDP) up to 95 W (LGA 1151)
· Support for both DDR3 SDRAM and DDR4 SDRAM in mainstream variants,
using custom UniDIMM SO-DIMM form factor (pabrik) with up to 64 GB of RAM on
LGA 1151 variants.
· Support for 20 PCI Express 3.0 lanes (LGA 1151)
· Support for Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge)
· 64 to 128 MB L4 eDRAM cache on certain SKUs
· Up to four cores as the default mainstream configuration
· Support for SATA Express AVX-512 F, CDI, VL, BW, and DQ for the
Xeon variants
· Intel SHA Extensions: SHA-1 and SHA-256 (Secure Hash Algorithms)
for the Xeon variants
· Intel MPX (Memory Protection Extensions)
· Intel ADX (Multi-Precision Add-Carry Instruction Extensions)
· Skylake's integrated GPU supports Direct3D 12 at feature level
12.0
Sedangkan untuk
motherboardnya ASUS yang terkenal dengan produk “Republic of Gamers”-nya. Tidak
mau kalah dengan merek lain, ASUS perkenalkan motherboard seri terbarunya
yaitu, ASUS Z170 ROG Maximus VIII Extreme, ASUS Z170 ROG Maximus VIII
Hero, ASUS Z170 ROG Maximus VIII Gene, dan ASUS Z170 ROG Maximus VIII
Ranger. Seri ROG ini rata-rata dibalut dengan board warna hitam dengan
perpaduan warna merah untuk menampakkan kesan gahar.
Untuk seri ROG ini
diperuntukan bagi kalangan gamer dan entusias yang gemar untuk melakukan
overclocking karena pada motherboard seri ROG ini lebih menonjolkan pada
kemudahan menggeber performa prosesor dengan beberapa tombol saja yang terdapat
pada motherboard ASUS tersebut. Selain itu, motherboard premium dari ASUS ini
dilengkapi dengan fitur menarik seperti balutan pembuang panas komponen (thermal
armor) yang tampak sangar, Crystal Sound 3 dipadukan dengan jack audio 7.1
yang akan memanjakan telinga, dan dukungan terhadap USB 3.1 baik tipe A maupun
tipe C
Tidak ketinggalan juga ASUS telah menyiapkan
beberapa varian lain seperti seri pendahulunya untuk chipset Z170 ini yaitu,
ASUS Z170 Deluxe, ASUS Z170 Pro Gaming, ASUS Z170-A, ASUS
Z170-K, ASUS Z170-P, ASUS Z170-P D3, dan ASUS Z170-M Plus. Untuk
fitur yang disajikan pada varian ini sebenarnya tidak jauh berbeda hanya saja
peruntukannya tidak se-ekstrim seri ROG, meskipun varian ini tetap dapat
melakukan overclocking manual yang dapat dilakukan melalui BIOS.
More Bandwidth, More Flexibility
Z170 merupakan lompatan maju yang signifikan
dalam bandwidth chipset. Dengan 20 PCIe 3.0 jalur (dibandingkan dengan 8 jalur
PCIe 2.0 pada Z97), Z170 memberikan lebih banyak bandwidth untuk perangkat
penyimpanan mutakhir seperti PCIe x4 M.2 dan NVMe (termasuk U.2) drive. PCIe RAID
juga asli Z170, dengan motherboard ASUS menyediakan beberapa konfigurasi untuk
mengaktifkan fungsi ini.
Berikut ini adalah fitur yang terdapat pada
Z170 :
5-Way Optimization
adalah Kombinasi tak
terkalahkan dari overclocking otomatis, kontrol kipas maju, efisiensi ditingkatkan, daya
digital dan profil kinerja per-app mengoptimalkan hampir setiap
aspek dari PCSkylake Z170 Anda.
Asus Pro Clock,
sebuah dedikasi dasar-clock (BCLK) Generator dirancang untuk
prosesor Intel®generasi ke-6 yang memungkinkan
overclock frekuensi clock dasar hingga 400 MHz.
Water Pump Header, Sistem mandiri dan pendingin air kustom sekarang
memiliki kipas headerdidedikasikan untuk terhubung ke yang
menyediakan 1A diperlukan kekuasaan untuk
kedua DC- ataupompa PWM dikendalikan.
Dual PCIe M 2x4, Hyper M.2 kartu x4 mendukung berbagai M.2 panjang hingga 22.110, sementara menyediakan fleksibilitas untuk
menginstal M.2 drive jauh dari sumber panas yang
menghasilkan. Ini adalah pelengkap sempurna
untuk slot M.2 onboard untuk RAID-0.
USB 3.1, Dengan kedua tipe A dan
Tipe C USB 3.1 port onboard, Z170-Deluxe mampu
menangani arusUSB 3.1 perangkat, serta
perangkat up-dan-datang.
Crystal Sound 3, Intel Ethernet &
Turbo Lan, Pasangan terbaik di
kelas audio yang terintegrasidengan jaringan-latency rendah pada
kedua hardware dan software front memberikan
sebuah immersive,lingkungan
game interruptible ideal untuk satu-upping lawan Anda.
KESIMPULAN
Dengan perkembangan teknologi di zaman ini
sangatlah mungkin untuk membuat Processor intel skylane dan Motherboard Asus
Z170, Karena dengan berkembangnya komponen-komponen komputer maka akan
mendapatkan hasil yang lebih memuaskan dibanding dengan versi-versi sebelumnya.
Selain itu dengan meningkatnya semua
komponen di komputer maka akan membuat semua pekerjaan yang menggunakan
komputer akan menjadi lebih cepat lagi dan mudah.
DAFTAR PUSTAKA