JURNAL ILMIAH PERKEMBANGAN PROCESSOR DAN MOTHERBOARD

JURNAL ILMIAH TENTANG PERKEMBANGAN

PROCESSOR DAN MOTHERBOARD

Nama : Didi Mulyadi

Kelas : 2IA19

Penulis: Eka Nurhidayanto

Jurusan Teknik Inforamatika Insitut Teknologi Indonesia

ABSTRAK

       Perkembangan IT di dunia sangat  pesat, mulai dari perkembangan sofware hingga hardware. Teknologi sekarang telah mendominasi sebagian besar di permukaan  bumi ini. Karena semakin cepatnya  perkembangan Teknologi, kita sebagai  pengguna bisa ketinggalan informasi mengenai teknologi baru apabila kita tidak up to date dalam pengetahuan teknologi ini. Hal itu dapat membuat kita mudah tergiur dan tertipu dengan berbagai iklan teknologi tanpa memikirkan sisi negatifnya. Sebagai pengguna dari komputer, kita sebaiknya tahu seputar mengenai komponen-komponen komputer.                     Karena saat ini banyak orang yang dapat mengoperasikan komputer namun, tidak mengetahui bagaimana operasi itu  berlangsung. Bagian terpenting dalam operasi komputer merupakan processor dan memori. Processor sering di sebut sebagai otak komputer sedangkan memori adalah komponen pembantu dalam kinerja  Processor dan Motherboard adalah papan elektronik untuk meletakkan processor dan memori.

PENDAHULUAN

      Processor sering disebut sebagai otak dan pusat pengendali komputer yang didukung oleh komponen lainnya.Processor adalah sebuah IC yang mengontrol keseluruhan jalannya sebuah sistem komputer dan digunakan sebagai pusat atau otak dari komputer yang berfungsi untuk melakukan perhitungan dan menjalankan tugas.Prosesor adalah perangkat terpenting dalam komputer, yaitu tenaga pelaksana sebuah eksekusi perintah atau program. Processor terletak pada socket yang telah disediakan oleh motherboard, dan dapat diganti dengan processor yang lain asalkan sesuai dengan socket yang ada pada motherboard. Salah satu yang sangat besar  pengaruhnya terhadap kecepatan komputer tergantung dari jenis dan kapasitas  processor. Prosesor adalah chip yang sering

disebut “Microprosessor” yang sekarang

ukurannya sudah mencapai Gigahertz (GHz). Ukuran tersebut adalah hitungan kecepatan prosesor dalam mengolah data atau informasi.Merk prosesor yang banyak  beredar dipasaran adalah AMD, Apple, Cyrix VIA, IBM, IDT, dan Intel. Sedangkan Motherboard adalah papan dimana komponen-komponen komputer akan di pasang seperti VGA, Fan (kipas), processor, port usb, ps/2, serial, RAM, dan komponen lainnya. kebanyakan motherboard apa bila kita meneliti maka akan kita temukan bermacam-macam perbedaan pada stiap pc, karena spesifikasi atau kemampuan komputer dan bagus tidaknya juga tergantung pada motherboard  dan processor. Merk Motherboard yang banyak beredar dipasaran antara lain adalah ASUS, Gigabyte, Msi, ASRock, Foxcon, dan sebagainya. Pada jurnal ini akan dibahas tentang salah satu perkembangan processor dan motherboard dengan merk Intel dan Asus.

BAHAN

      Dalam rangka penyusunan jurnal ini, saya mengumpulkan bahan-bahan menggunakan media online :www.google.com. Metode pembahasan yang disajikan secara deduktif, yakni dari penjelasan secara global ke penjelasan secara terperinci dari Processor Intel Skylake dan Motherboard Asus seri ROG dengan chipset Z170.

HASIL

      Kita  dapat mengetahui, mengenal, dan memahami mulai dari spesifikasi dan kelebihan dari Processor Intel Skylake dan Motherboard Asus seri ROG dengan chipset Z170.

     intel Skylake adalah Codename processor Terbaru Intel yang digunakan pada Mikroarchicture Generasi ke 6 nya, Menurut Informasi yang Beredar,  intel "Skylake" ini akan dipasarkan Mulai pertengahan Tahun 2015 (Agustus) sebagai penerus dari Generasi sebelumnya yaitu "Broadwell". Sesuai dengan desain Tic-Toc terbaru yang digunakan, Intel Berharap Performa Clock CPU dan GPU Meningkat disertai konsumsi daya yang rendah.   
      Seperti Pendahulunnya yaitu "Broadwell", Skylake diharapkan tersedia dalam 4 Varian, yaitu dengan inisial akhiran "S" (SKL-S), "H" (SKL-H), "U" (SKL-U), dan " Y "(SKL-Y), dan sebuah Unlocked "K" diharapkan dapat hadir pada waktu yang sama. Varian H, U dan Yakan diperoduksi dengan Kemasan ball grid array (BGA), Sedangkan Varian S akan diperoduksi dengan kemasan land grid array (LGA) dan sudah menggunakan Socket Terbaru intel, yaitu LGA 1151.
        Untuk Seri Y dan Seri U dirancang khusus untuk perangkat mobile yang memiliki daya rendah dan dimensi ruang yang kecil. Seri Y hadir sebagai M3 dan M5 Core yang menggunakan daya sebesar 4,5w, chip dual core dengan dukungan HyperThreading dan Intel HD Graphic 515. Sebagai contoh, seri Y cocok ditanamkan pada perangkat mobile berdaya rendah seperti tablet, laptop 2 in 1, atau compute stick.
      Sementara untuk seri U lebih cocok ditanamkan ke dalam perangkat mobile seperti ultrabook, mini PC, atau AIO yang memiliki daya lebih besar. Sasaran segmen untuk seri U dan seri S sebenarnya sama, hanya saja untuk seri S memiliki performa yang jauh lebih unggul. Untuk Skylake seri S sendiri juga dapat mendukung perangkat PC Dekstop dan AIO.

      Yang terakhir adalah seri H, untuk Skylake seri H lebih cocok ditanamkan kedalam notebook yang ditujukan untuk keperluan gaming atau grafis yang cukup berat, karena seri H memang dikhususkan pada perangkat mobile yang mengutamakan performa dan grafis.

       Dan untuk fiturnya telah terjadi beberapa perubahan  yaitu  antara lain Arsitektur Haswell dengan Skylake adalah ditingglakannya fully integrated voltage regulator (FIVR) dan Penonaktifan (PCH)integration of the Platform Controller Hub pada Skylake varian H, U dan Y, Sedangkan varian S akan tetap menggunakan desain dua-chip. Pada varian yang akan menggunakan PCH diskrit, Direct Media Interface (DMI) 2,0 akan digantikan oleh DMI 3.0, yang menjanjikan kecepatan hingga 8 GT / s.

      Perangkat tambahan yang diharapkan lainnya termasuk PCI Express 4.0 dukungan pada versi "E" (Extreme) (yang diperkirakan rilis pada tahun 2017), Thunderbolt 3.0, SATA Express, Iris Pro grafis dengan fitur Direct3D tingkat 12,0 sampai dengan 128 MB L4 eDRAM cache pada SKU tertentu. Skylake diharapkan untuk berhenti dengan VGA Integrated-nya, dan mendukung hingga lima monitor (terhubung melalui HDMI, DisplayPort atau tertanam DisplayPort (EDP) interface).

    GPU Terintegrasi dari Skylake Varian S akan mendukung DirectX 12, OpenGL 4.4 dan OpenCL 2.0 standar, serta beberapa perangkat keras video algoritma encoding / decoding modern seperti VP9, ​​VP8 dan HEVC.

  

Architecture

·         14 nm manufacturing process

·         LGA 1151 socket

·         Z170/H170 chipset (Sunrise Point)

·         Thermal design power (TDP) up to 95 W (LGA 1151)

·         Support for both DDR3 SDRAM and DDR4 SDRAM in mainstream variants, using custom UniDIMM SO-DIMM form factor (pabrik) with up to 64 GB of RAM on LGA 1151 variants.

·         Support for 20 PCI Express 3.0 lanes (LGA 1151)

·         Support for Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge)

·         64 to 128 MB L4 eDRAM cache on certain SKUs

·         Up to four cores as the default mainstream configuration

·         Support for SATA Express AVX-512 F, CDI, VL, BW, and DQ for the Xeon variants

·         Intel SHA Extensions: SHA-1 and SHA-256 (Secure Hash Algorithms) for the Xeon variants

·         Intel MPX (Memory Protection Extensions)

·         Intel ADX (Multi-Precision Add-Carry Instruction Extensions)

·        Skylake's integrated GPU supports Direct3D 12 at feature level 12.0

Sedangkan untuk motherboardnya ASUS yang terkenal dengan produk “Republic of Gamers”-nya. Tidak mau kalah dengan merek lain, ASUS perkenalkan motherboard seri terbarunya yaitu, ASUS Z170 ROG Maximus VIII Extreme, ASUS Z170 ROG Maximus VIII Hero, ASUS Z170 ROG Maximus VIII Gene, dan ASUS Z170 ROG Maximus VIII Ranger. Seri ROG ini rata-rata dibalut dengan board warna hitam dengan perpaduan warna merah untuk menampakkan kesan gahar.

Untuk seri ROG ini diperuntukan bagi kalangan gamer dan entusias yang gemar untuk melakukan overclocking karena pada motherboard seri ROG ini lebih menonjolkan pada kemudahan menggeber performa prosesor dengan beberapa tombol saja yang terdapat pada motherboard ASUS tersebut. Selain itu, motherboard premium dari ASUS ini dilengkapi dengan fitur menarik seperti balutan pembuang panas komponen (thermal armor) yang tampak sangar, Crystal Sound 3 dipadukan dengan jack audio 7.1 yang akan memanjakan telinga, dan dukungan terhadap USB 3.1 baik tipe A maupun tipe C

Tidak ketinggalan juga ASUS telah menyiapkan beberapa varian lain seperti seri pendahulunya untuk chipset Z170 ini yaitu,  ASUS Z170 Deluxe, ASUS Z170 Pro Gaming, ASUS Z170-A, ASUS Z170-K, ASUS Z170-P, ASUS Z170-P D3, dan ASUS Z170-M Plus. Untuk fitur yang disajikan pada varian ini sebenarnya tidak jauh berbeda hanya saja peruntukannya tidak se-ekstrim seri ROG, meskipun varian ini tetap dapat melakukan overclocking manual yang dapat dilakukan melalui BIOS.

More Bandwidth, More Flexibility

Z170 merupakan lompatan maju yang signifikan dalam bandwidth chipset. Dengan 20 PCIe 3.0 jalur (dibandingkan dengan 8 jalur PCIe 2.0 pada Z97), Z170 memberikan lebih banyak bandwidth untuk perangkat penyimpanan mutakhir seperti PCIe x4 M.2 dan NVMe (termasuk U.2) drive. PCIe RAID juga asli Z170, dengan motherboard ASUS menyediakan beberapa konfigurasi untuk mengaktifkan fungsi ini.

Berikut ini adalah fitur yang terdapat pada Z170 :

5-Way Optimization 

adalah Kombinasi tak terkalahkan dari overclocking otomatis, kontrol kipas maju, efisiensi ditingkatkan, daya digital dan profil kinerja per-app mengoptimalkan hampir setiap aspek dari PCSkylake Z170 Anda.

Asus Pro Clock,

sebuah dedikasi dasar-clock (BCLK) Generator dirancang untuk prosesor Intel®generasi ke-6 yang memungkinkan  overclock frekuensi clock dasar hingga 400 MHz.

Water Pump Header, Sistem mandiri dan pendingin air kustom sekarang memiliki kipas headerdidedikasikan untuk terhubung ke yang menyediakan 1A diperlukan kekuasaan untuk kedua DC- ataupompa PWM dikendalikan.

Dual PCIe M 2x4, Hyper M.2 kartu x4 mendukung berbagai M.2 panjang hingga 22.110, sementara menyediakan fleksibilitas untuk menginstal M.2 drive jauh dari sumber panas yang menghasilkan. Ini adalah pelengkap sempurna untuk slot M.2 onboard untuk RAID-0.

USB 3.1, Dengan kedua tipe A dan Tipe C USB 3.1 port onboard, Z170-Deluxe mampu menangani arusUSB 3.1 perangkat, serta perangkat up-dan-datang.

Crystal Sound 3, Intel Ethernet & Turbo Lan, Pasangan terbaik di kelas audio yang terintegrasidengan jaringan-latency rendah pada kedua hardware dan software front memberikan sebuah immersive,lingkungan game interruptible ideal untuk satu-upping lawan Anda.

KESIMPULAN

     Dengan perkembangan teknologi di zaman ini sangatlah mungkin untuk membuat Processor intel skylane dan Motherboard Asus Z170, Karena dengan berkembangnya komponen-komponen komputer maka akan mendapatkan hasil yang lebih memuaskan dibanding dengan versi-versi sebelumnya. Selain itu  dengan meningkatnya semua komponen di komputer maka akan membuat semua pekerjaan yang menggunakan komputer akan menjadi lebih cepat lagi dan mudah.

DAFTAR PUSTAKA

http://www.beritateknologi.com/intel-perkenalkan-jajaran-prosesor-generasi-ke-6-skylake-terbaru/

http://www.beritateknologi.com/inilah-jajaran-motherboard-dari-asus-untuk-intel-skylake/

http://www.asus.com/microsite/best-100-series-motherboards/

http://www.intel.co.id/content/www/id/id/homepage.html